iPhone Bakal Luncurkan Model Paling Tipis dan Termahal

JAKARTA – Apple dikabarkan Akansegera Menerbitkan iPhone Bersama desain lebih tipis yang dapat menggantikan model Plus Ke jajaran iPhone 17 .

Desain tipis ini juga bakal memengaruhi banderol harga yang melebihi iPhone Pro Max. Sebuah kabar yang dilansir Techspot, Rabu (22/5/2024), desain terbaru nanti bukan sekadar penyempurnaan desain iPhone 16, melainkan Akansegera mewakili lompatan desain setingkat iPhone X. Ke Di Yang Sama, dunia menunggu iPhone 16 , yang dikatakan Memperoleh fungsionalitas berorientasi kecerdasan buatan.

Apple kini Lagi mengerjakan versi iPhone yang lebih ramping dan Telepon Genggam Mutakhir ini diperkirakan Akansegera diluncurkan Ke September 2025 dan harganya bisa lebih mahal daripada iPhone Pro Max. Kisarannya mulai Bersama USD1.200 atau senilai Rp19,2 juta. Model ini diklaim sebagai yang termahal.

Alat yang lebih tipis Bisa Jadi menggantikan model Plus sebagai Pada Bersama jajaran iPhone 17, sebuah format yang tidak memenuhi ekspektasi Apple. Akan Tetapi jajaran iPhone 16, termasuk iPhone 16 Plus Akansegera tetap tersedia.

Apple Lagi Mengkaji beberapa opsi Sebagai Alat barunya, termasuk sasis aluminium. Bisa Jadi ada Perekamgambar Didepan bersama Bersama Alat Pengindera ID Wajah Untuk potongan berbentuk pil yang lebih kecil. Sedangkan susunan Perekamgambar Di dapat dipindahkan Hingga Di handset. Terakhir, ukuran layar dikatakan Di 6,12 dan 6,669 inci – Ke Di iPhone dasar Di ini dan iPhone Pro Max.

Belum dikonfirmasi setipis apa produk terbarunya, tetapi Alat tersebut Akansegera mengikuti rilis terbaru iPad Pro Mutakhir sebagai produk Apple tertipis yang pernah ada. Model 11 inci Memperoleh ketebalan 5,3 mm dan model 13 inci Malahan lebih tipis lagi, yaitu 5,1 mm.

Sedangkan iPhone 16 Akansegera dirilis Disekitar lima bulan lagi. Model ini bakal fokus Ke kemajuan AI Bersama sedikit perubahan Ke desain fisik. Satu hal yang menonjol Yang Terkait Bersama penggantian tombol fisik Ke kedua sisi iPhone Bersama versi solid.

Sumber yang mengetahui masalah ini mengatakan kepada Economic Daily News bahwa pemasok bernama Advanced Semiconductor Engineering Mutakhir-Mutakhir ini Merasakan Perjanjian Sebagai menyediakan modul system-in-a-package (SIP) kepada Apple Sebagai digunakan bersama Bersama sepasang Kendaraan Bermotor Roda Dua Taptic Engine dan tombol yang mendukung sentuhan.

MG/Maulana Kusumadewa Iskandar